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... 來源：內容來自「工商時報」，謝謝。 晶圓代工龍頭臺積電董事會2月已核準在臺灣市場募集無擔保普通公司債，以支應產能擴充與污染防治相關支出的資金需求，資金額度不超過新臺幣600億元（約美金20億元） 。這是臺積電繼2013年發行普通公司債以來再度發行，而且最高籌資額度達600億元亦創下新高紀錄。 臺積電已於3月發行第一期無擔保普通公司債，4月6日再發行第二期無擔保普通公司債，共籌得456億元資金，將用於新建擴建廠房設備。 設備業者指出，央行日前宣布降息後，臺灣資金市場利率已達歷史新點，此時發債籌資可大幅降低資金成本，是臺積電在市場發行公司債的主要原因，而籌得資金將用於擴建5納米及3納米產能。 臺積電3月發行的109年度第一期無擔保普通公司債，發行總額為新臺幣240億元，依發行期限不同分為甲類、乙類、丙類等3種。其中，甲類發行金額為新臺幣30億元整，發行期限為5年期，固定年利率達0.58％；乙類發行金額為新臺幣105億元整，發行期限為7年期，固定年利率達0.62％；丙類發行金額為新臺幣105億元整，發行期限為10年期，固定年利率達0.64％。 臺積電4月6日再度公告發行109年度第二期無擔保普通公司債，發行總額為新臺幣216億元，依發行期限不同分為甲類、乙類、丙類等3種。其中，甲類發行金額為新臺幣59億元整，發行期限為5年期，固定年利率達0.52％；乙類發行金額為新臺幣104億元整，發行期限為7年期，固定年利率達0.58％；丙類發行金額為新臺幣53億元整，發行期限為10年期，固定年利率達0.60％。 臺積電預計今年發行的無擔保普通公司債的最高額度達600億元，扣除第一期及第二期共456億元，仍有144億元額度可發行第三期公司債，但發行與否將視市場實際情況而定，不一定會足額發行。 臺積電從去年就開始啟動3nm晶圓廠的建設工作，由於晶圓廠對水力、電力資源要求很高，初期的環評工作很嚴格，今天臺灣環保部門公布了臺積電3nm晶圓廠的專案初審，通過了新竹科學園區有過寶山用地的申請，這意味著臺積電的3nm晶圓廠最終落地在新竹園區。 根據臺積電之前的資料，整個3nm晶圓廠預計會在2020年正式動工建設，耗資超過4000億新臺幣，摺合879億人民幣或者130億美元。 雖然臺積電已加快3nm 研發以延續領先地位，不過對手Samsung 亦積極搶進，據韓媒Business Korea 報導，Samsung 已經成功開發業界第一個3nm 晶片製程，與Samsung 的5nm 製程產品相比，3nm 製程的晶尺寸縮小35%，功耗降低50%，但性能卻提高30%，計劃在2022 年開始利用3nm 製程大規模生產晶片，此項成就有望加速Samsung 實現2030 年的半導體願景計劃。 ... 在3nm 工藝之後，臺積電及Samsung 仍會活躍進軍2nm 工藝，這個工藝現在來說處於在技能規劃，仍是在開發階段，但問題來了，之前有報告指出研發7nm 晶片就需要投資3 億美元、研發5nm 工藝就需要投資5.42 億美元，那麼到3nm、2nm 工藝需要的研發費用至少也要10 億美元以上。 而目前的情況來看，5nm 工藝只有Apple、華為等的土豪公司才用得起，而面對成本直線上漲的問題，3nm、2nm 工藝究竟那一間大廠可以擔負得起10 億美元以上投資呢?! *免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點讚同或支持，如果有任何異議，歡迎聯繫半導體行業觀察。 今天是《半導體行業觀察》為您分享的第2272期內容，歡迎關注。 存儲｜射頻｜CMOS｜設備｜FPGA｜晶圓｜蘋果｜海思｜半導體股價 ...
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